近日，ACM国际集成电路物理设计会议ISPD（International Symposium on Physical Design）公布竞赛结果，西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。这是ISPD举办竞赛18年以来，中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次夺冠。

此次竞赛由纽约大学发布竞赛题目——“芯片物理版图的安全收敛”。这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛，吸引了世界各地的高校参与。本次冠军团队成员为西电国微EDA研究院研究生汤正光、郭广鑫和李本正，以及指导老师微电子学院游海龙、史江一教授和鸿芯微纳技术有限公司张小珏老师。经过两个月的算法设计以及优化方法开发，团队成员针对12个测试版图例子实现潜在安全威胁的完全清零，同时将初始设计面积、功耗、速度等综合设计性能提升近一倍，最终以综合成绩第一问鼎此次竞赛冠军。